芯片生产线废水处理方法
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今天漓源环保给大家讲解芯片生产线废水处理方法,在半导体制造技术中,通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片,然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试,并终形成终端产品。目前,在半导体芯片的制造过程中,会产生大量的工业废水。
在现有的解芯片生产线废水处理过程中,通常单独使用序列间歇式活性污泥法(SBR)或生物接触氧化法或曝气生物滤池(BAF),均只能对废水进行单一的处理,例如为过滤或微生物反应或去除毒性等,由于处理方式过于单一,这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。因此,废水处理仍有改善的空间。
主要目的在于提供一种芯片生产线的废水处理方法,以解决现有技术存在的处理方式过于单一,这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。
半导体芯片行业将生产废水处理系统分为:含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。
含氨废水有两部分,一部分是浓氨氮废水,主要含氨氮和双氧水,氨氮浓度达400~1200mg/L;另一部分是稀氨废水,主要含氟化氨,氨氮浓度低于100mg/L。
含氟废水处理系统
工艺中采用CaCl溶液代替传统去氟采用的消石灰,可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液,同时,可避免粉态消石灰的逸散,防止管道堵塞,易于控制投加量,确保系统的稳定高效运行。
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